人工智能與大數據對芯片的處理能力提出了越來越嚴苛的要求，芯片的運算能力和存儲能力正在成為瓶頸，這也是各家半導體公司競相開發新的硬件平臺、計算架構與設計路線，以期提升芯片性能的主要原因。MRAM、ReRAM 和 PCRAM 等下一代存儲器技術興起，便是芯片與系統設計人員致力研發的重要成果之一。

這些新型存儲器或者具有更快的存取速度，或者具有更高的耐用性，或者具有更小的裸片尺寸、成本和功耗，甚至有可能為未來存儲器內計算 (In-Memory Compute)的開發提供支撐。但是由于制造環節存在瓶頸，目前下一代存儲器的生產良率并不高，難以實現規模化量產成為市場主流，量少價高，以特殊應用為主。不過，近日記者參加了應用材料公司舉辦的媒體活動。其中介紹了應用材料公司推出的兩款用于下一代存儲器MRAM、ReRAM和PCRAM的沉積設備，對于提升下一代存儲器的規模量產能力有著極大的幫助。相信隨著更多相關設備的開發，未來3-5年當中，下一代存儲器有望加快進入市場。

材料工程助力下一代存儲器量產進程

應用材料公司是大的半導體設備公司，一直推動基于材料工程技術的創新與產業變革。材料工程學是半導體技術的基礎之一，新型材料的科學運用往往決定著半導體技術的進步。應用材料公司正是積極投入這一領域開發的公司之一。

應用材料中國公司技術官趙甘鳴表示，隨著摩爾定律的放緩，半導體產業正面臨全新的技術變革，需要層的材料工程技術的發展，提供強有力的支撐。為此，過去10年中應用材料公司每年平均用于研發的投入都超過10億美元，2018財年的研發投入更達到了20億美元，就是希望推動半導體技術的革新。